PCB Herstellungsverfahren

PCB P roduction P rocess

Schneiden Sie Lamination → Bohren → Foto Verfahren (D / F) → Lamination → Kupfer eduction → Horizontale elektrolytische Beschichtung → Stecker Loch → Solder Mask → Gold Plating → Hot Air Solder Leveling → Profil → Elektrische Prüfung → Abschlusssichtprüfung → Laserablation

1. Cut Lamination

   a-1. Blätter Schneiden

   a-2. Panel (Shear Material nach Größe)

    

2. Bohrung

   b-1 Innenschicht Drilling

   b-2 Außenschicht Drilling

   b-3 2. Bohren

   b-4 Laser Drilling (Laser-Ablation)

   b-5 Blinder & Buried Lochbohren

    

3. Fotoprozess (D / F)

   C-1. Vorbehandlung

   c-2. Dry Film-Laminierung

   C-3. Exposition

   C-4. Entwicklung

   C-5. Radierung

   C-6. Strippen

   C-7. Touch-up

   C-8. Chemical Milling

   C-9. Gold Dry Film-Laminierung

   C-10. Entwicklung

   C-11. Strippen

    

4. Laminierung

   d-1. Black Oxide Behandlung

   d-2. Mikroätz

   d-3. Öse

   D-4. anhäufen

   D-5. Laminierung

   d-6. Nachbehandlung

   D-7. Black Oxide Removal

   d-8. Anspiegelung

   D-9. Harz flush Entfernung

    

5. Kupfer Reduction

6. Horizontal elektrolytische Beschichtung

   F-1. Horizontal Electro-Plating (Panel-Plating)

   F-2. Zinn-Blei-Überzug (Pattern Plating)

   F-3. Weniger als 1 mil Dicke

   F-4. Mehr als 1 mil Dicke

   F-5. Bandschleifmaschinen

   F-6. Zinn-Blei Stripping

   F-7. Schliff

    

7. Abfluss

   g-1. Tinte drucken

   g-2. Precure

   g-3. Schrubben

   G-4. Nachhärtungsparameter

    

8. Loetmaske

   h-1. Drucken Top Side

   H-2. Drucken Unten Seite

   H-3. Spritzbeschichtung

   H-4. Vorbehandlung

   H-5. Precure

   H-6. Exposition

   H-7. Entwickeln

   H-8. Nachhärtungsparameter

   H-9. UV Cure

   H-10. Drucken von Legend

   H-11. Bimsstein (Wet Blasting)

   H-12. Lötabdecklack

    

9. Vergoldung

   i-1 ist. Goldener Finger

   i-2. Soft-Ni / Au-Plattierung

   i-3. Eint Ni / Au (Electroless Ni / Au)

    

10. Hot Air Solder Leveling

    j-1. Horizontal Hot Air Solder Leveling

    j-2. Vertikal Hot Air Solder Leveling

    J-3. Super Solder

    j-4. Solder Bump

     

11. Profil (Form)
    k-1. N / C Routing (Milling)
    k-2. Punch -
    k-3. Reinigung & Backing
    k-4. V-Schnitt (V-Scoring)
    k-5 Abschrägen von G / F
12. L. Electrical Testing (Continuity & Isolationsprüfung)
    l-1. AOI Inspection
    l-2. Verifiziert & Reparierte)
    L-3. Universal - Tester
    l-4. Dedicated Tester
    l-5. Flying Probe
    M. Schlusssichtprüfung