XWS Communication par déplacement de phase de base Immersion Argent FR-4 Printed Circuit Board PCB - SHENZHEN XINWEISAI ELECTRONICS CO, LTD. 
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XWS Communication par déplacement de phase de base Immersion Argent Conseil FR-4 circuits imprimés PCB

XWS Communication par déplacement de phase d'immersion base d'argent FR-4 Printed Circuit Board PCB Photo descriptive
  • XWS Communication par déplacement de phase de base Immersion Argent Conseil FR-4 circuits imprimés PCB
  • XWS Communication par déplacement de phase de base Immersion Argent Conseil FR-4 circuits imprimés PCB

Brève description:

Part Number：XWS-09 Board thickness：0.115+/-0.013mm Dimension：1074mm*114mm Raw material：FR4 S7438 Silver thickness: 3.5-14um Min.l width/space：0.389mm Surface finishing：Immersion Silver Application：Communication


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Détail du produit

Mots clés du produit

制成 能力 B

Référence: XWS-09
Epaisseur du panneau: 0,115 +/- 0,013 mm
Dimension: 1074mm * 114mm
Matière première: FR4 S7438
Épaisseur Argent: 3.5-14um
Min.l largeur / espace: 0.389mm
Finition de la surface: immersion d' argent
Application: Communication


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