XWS 6 Schicht Kommunikation Blinder überzogenes Design Leiterplatte Fabrik Buried -. SHENZHEN XINWEISAI ELECTRONICS CO, LTD 
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XWS 6 Schicht Kommunikation blind Buried überzogenes Design Leiterplatte-Fabrik

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Kurze Beschreibung:

Part NO.：XWS-A04 Layer：6Layer (1+4+1) Board Thickness：1.6+/-0.14mm Size：190mm*150mm Material：FR-4 TG170 Min Hole：0.2mm Surface：ENIG Min Width/Trace：0.254mm/0.241mm


  • Standard 2 Layer PCB: US $ 58 / m²
  • Min.Order Menge: 1Piece / Pieces
  • Versorgungsmaterial - Fähigkeit: 35000sq Meter pro Monat
  • Hafen: Shenzhen
  • Zahlungs - Ausdrücke: L / C, D / A, D / P, T / T
  • Beispielgebühr: $ 0
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    Produktdetail

    Produkt Tags

    制成 能力
    B

    Teil NO.:XWS-A04

    Schicht: 6layer (1 + 4 + 1)
    Plattendicke: 1,6 +/- 0,14 mm
    Größe: 190mm * 150mm
    Material: FR-4 TG170
    Min Loch: 0,2 mm
    Oberfläche: ENIG
    Min Breite / Spur: 0,254 mm / 0.241mm



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