XWS 6 Слой связи Погружение Au печатных плат FR-4 совета Основа - ШЕНЬЧЖЕНЬ XINWEISAI ELECTRONICS CO., LTD 
  • facebook
  • Гугл плюс
  • LinkedIn
  • щебет
  • YouTube
английский

XWS 6 Layer Communication Board FR-4 Погружение Au PCB Base

XWS 6 Слой связи Immersion Au PCB Board Base FR-4 Рекомендуемые изображения
  • XWS 6 Layer Communication Board FR-4 Погружение Au PCB Base
  • XWS 6 Layer Communication Board FR-4 Погружение Au PCB Base

Краткое описание:

Part Number: XWS-22 Количество слоев: 6 слой Толщина доски: 1.6mm Размер: 210мм * 280мм Сырье: Ro4350B + FR4 Минимальный диаметр отверстия: 0,25 мм Обработка поверхности: Погружение золото Применение: Связь


Download as PDF

Информация о продукте

Метки товара

制成 能力 В

Part Number: XWS-22
Количество слоев: 6 слой
Толщина доски: 1.6mm
Размер: 210мм * 280мм
Сырье: Ro4350B + FR4
Минимальный диаметр отверстия: 0,25 мм
Обработка поверхности : Погружение золото
Применение: Связь



  • Предыдущий:
  • : Следующая

    • СОПУТСТВУЮЩИЕ ТОВАРЫ